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半導體封裝用PI膠帶

金張生產(chǎn)的PI系列產(chǎn)品與進口產(chǎn)品對比，無殘膠、無膠印，且防靜電優(yōu)勢明顯，適用于半導體封裝過程中，防止環(huán)氧滲透。

金張生產(chǎn)的PI系列產(chǎn)品與進口產(chǎn)品對比，無殘膠、無膠印，且防靜電優(yōu)勢明顯，適用于半導體封裝過程中，防止環(huán)氧滲透。


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